[实用新型]一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具有效
申请号: | 202122406731.4 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN215668272U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 孙志明;郭志平;徐鸫 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及电镀挂具领域,尤其是涉及一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具,包括两组弹性曲杆,两组所述弹性曲杆均相互交叉布置,且两组所述弹性曲杆顶端相互固定连接,两组所述弹性曲杆底端均固定有夹持件,两组所述夹持件分别用于对产品两侧进行夹持。本申请采用弹性夹持的方式对产品进行夹持固定,便于工人完成对产品的夹持以及解除夹持的操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 陶瓷封装 外壳 专用 电镀 | ||
【主权项】:
暂无信息
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