[实用新型]一种防水型电子电路板有效

专利信息
申请号: 202122407878.5 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN215499739U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 林丽 申请(专利权)人: 林丽
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 王伟
地址: 110003 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种防水型电子电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的表面设置有保护层,所述保护层包括绝缘层,所述绝缘层的表面设置有抗压层,所述抗压层的表面设置有防护层,所述防护层的表面设置有散热层,所述散热层的底部设置有导热柱,所述绝缘层的材料为耐高温环氧树脂,所述抗压层的材料为耐磨涂料,所述防护层包括耐腐蚀层和防水层。本实用新型通过电路板本体、保护层、绝缘层、抗压层、防护层、散热层和导热柱的配合使用,能够有效的提高电路板本体的防水与抗压性能,避免电路板本体损坏,延长使用寿命,解决了现有的电路板防水性与抗压性能较差,极易导致电路板损坏,降低使用寿命的问题。
搜索关键词: 一种 防水 电子 电路板
【主权项】:
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