[实用新型]一种安全型解胶机固化托盘有效
申请号: | 202122411834.X | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN216120223U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 邵玉成 | 申请(专利权)人: | 上海切普电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B29C35/08 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 李越 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及解胶机设备技术领域,且公开了一种安全型解胶机固化托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的正面固定安装有托盘拉手,所述托盘本体的中部开设有托盘照射区缺口,所述托盘照射区缺口的顶部开设有放置槽,所述托盘本体顶部靠近托盘拉手的一侧设有限位拨动式开关,所述限位拨动式开关的底端固定连接有传动杆。该安全型解胶机固化托盘,通过设置有联动限位结构,且联动限位结构包括第一转轴、转动杆和第二转轴,通过几个结构的配合能够实现联动限位,因此在对于待加工物件进行限位的时候能够更加便捷,提高了加工效率,另外联动限位结构能够提高待加工物件的稳定性,从而保证了解胶质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 安全 型解胶机 固化 托盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造