[实用新型]一种封焊机减少砸模装置有效
| 申请号： | 202122421821.0 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN215880471U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘刚 | 申请（专利权）人： | 烟台晶英电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 潘剑敏 |
| 地址： | 264006 山东省烟台*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封焊机减少砸模装置，属于晶振加工设备领域，包括上模、下模、卸料机构、顶起机构和封焊机座；所述下模包括主体、圆台结构的掉落部以及用于放置晶振的封焊槽；所述掉落部设置于所述主体的上端；所述封焊槽设置于所述掉落部上；所述下模与所述封焊机座固定连接；所述顶起机构与所述封焊槽连通，配置成顶起所述封焊槽中的晶振；所述卸料机构设置于所述下模侧面，配置成将所述顶起机构顶起的晶振吹离所述下模表面。本实用新型能够在保证晶振谐振频率的前提下，使晶振脱离下模表面，有效避免封焊机砸模现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封焊机 减少 装置 | ||
【主权项】：
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