[实用新型]一种半导体封装用切割装置有效
| 申请号： | 202122428041.9 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN215969507U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 潘潘;李宝 | 申请（专利权）人： | 苏州微邦电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 切割 装置 | ||
【主权项】：
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