[实用新型]一种刷锡膏治具有效
| 申请号： | 202122446654.5 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN216450602U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘强兵;吕旭钢 | 申请（专利权）人： | 成都迅达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05F3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 | 代理人： | 孟丽娟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刷锡膏治具，属于刷锡治具领域，一种刷锡膏治具，包括治具端壳，所述治具端壳的侧面设置有用于防尘的防尘盖板，所述治具端壳的侧面设置有用于与设备固定的金属柱，所述治具端壳的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽，所述放置槽的内侧均设置有半导体片，所述治具端壳的边缘侧面开设有凹槽，所述治具端壳的两端内部穿插有气杆，所述气杆的末端固定连接有侧固板，所述侧固板的侧面两端固定连接有联动固杆，所述联动固杆延伸至所述凹槽内侧，本新型实用的特征为，可以实现通过引导静电，防止静电对半导体组件产生干扰，同时方便治具表面进行清理，能够将多余的锡膏收集起来，以便重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刷锡膏治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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