[实用新型]一种半导体分立器件粘片机有效
| 申请号： | 202122448783.8 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN215834507U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王明明 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;B05D3/04;F25B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体分立器件粘片机，涉及粘片机技术领域，包括底箱，底箱的顶部固定安装有粘片台，粘片台的顶部固定安装有粘片机构，粘片机构的内侧设置有粘片机头，粘片机头的底部活动安装有粘片吸管，粘片吸管的下方设置有粘片盘。通过设置有粘片机构，在粘片机构上通过设置有粘片机头、粘片吸管以及粘片盘，侧方设置有粘片板，且在粘片机构的左侧设置有送料盒连接上上料架，在粘片机构的右侧设置有下料架，从而方便对铜框架批量放置在上料架内侧的槽口处进行上料，再通过送料盒的配合起到送料的工作，将铜框架输送至粘片机构的位置，即可再通过粘片机头控制粘片吸管进行移动以及粘片吸管产生吸力将粘片盘上的硅晶圆吸附粘贴在铜框架上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 粘片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
