[实用新型]一种用于多元件集成的陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202122486307.5 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN215911415U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 周鹰 | 申请（专利权）人： | 北京泽声科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/04;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供的一种用于多元件集成的陶瓷封装结构，包括封装基座，所述封装基座包括具有一开口的空腔，所述空腔内由上至下呈阶梯状逐级缩小；所述空腔内至少包括第一阶梯层和第二阶梯层，其中，所述第一阶梯层是指位于空腔内最顶端的阶梯层，所述第二阶梯层是指位于所述空腔内最低端的阶梯层；所述空腔内第一阶梯层用于封装第一元件；所述空腔内第二阶梯层用于封装第二元件；所述第一阶梯层的投影面积大于所述第二阶梯层的投影面积。相对传统的TO型金属封装，更便于编带包装、运输储藏以及自动化焊接，相对双面腔体封装，精简了结构、减少封装工序，从而降低了成本，同时能够实现元件与封装的物理中心对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多元 集成 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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