[实用新型]一种空气压力控制装置有效
| 申请号： | 202122498341.4 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN215955239U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘长伟;陈胜华;耿克涛;李朋 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 徐坤波 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种空气压力控制装置，包括：至少一个进风管道，设有压力传感器；挡板，所述挡板设于所述进风管道，所述挡板能够改变所述进风管道的开度；驱动装置，驱动所述挡板转动；控制器，连接所述压力传感器并控制所述驱动装置。本发明有效解决晶圆加工过程中，无法稳定控制空气压力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空气 压力 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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