[实用新型]吸附组件以及解键合装置有效
申请号: | 202122507969.6 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN216698323U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 廖俊雄;何俊青;程威;陈晓宇 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张琦 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开了一种吸附组件以及解键合装置,吸附组件包括支撑件、吸附件以及形变件,吸附件与支撑件连接,且远离支撑件的表面用于吸附晶圆;形变件设置于支撑件与吸附件之间,且与支撑件以及吸附件连接,形变件产生形变使得吸附件产生形变;在对两个键合的晶圆解键合的过程中,利用卡盘固定其中一个晶圆,然后移动支撑件,使得吸附件吸附另一个晶圆远离卡盘的表面,通过吸附件的移动和形变,实现互相键合的两个晶圆解键合,因此通过吸附件吸附晶圆表面,增加晶圆在解键合过程中的受力面积,使得晶圆受力均匀,降低晶圆在解键合过程中产生破裂损坏导致报废的可能性,以提高晶圆的解键合效率。 | ||
搜索关键词: | 吸附 组件 以及 解键合 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122507969.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有降压和充电功能的单元柜
- 下一篇:一种拖把
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造