[实用新型]一种用于集成电路加工的焊接装置有效
申请号: | 202122508843.0 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN216462696U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 王登云 | 申请(专利权)人: | 荷兴电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于集成电路加工的焊接装置,涉及电路板焊接技术领域,包括主体,所述主体的上端设置有焊枪,所述主体的下端设置有散热孔,所述散热孔的下方设置有防落缸,所述防落缸的下端设置有接收器,所述接收器的两侧设置有护板,所述接收器的下端设置有卡盘。本实用新型通过设置的防落缸,可以防止装置停止使用时焊枪滑落,提高了装置的安全性能,通过设置的接收器,可以稳定接收信号,在远处便可以操控焊接装置,比较便捷,通过设置的卡盘,可以使点焊更加迅速,提高工作效率,而且可以提高定位的精确度,节约时间,降低劳动强度,不需要使用耗材,节约成本,并且使得装置的安全性与可靠性都有提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 加工 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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