[实用新型]一种智能手机壳的装配结构有效
| 申请号： | 202122514358.4 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN215581261U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李可乔 | 申请（专利权）人： | 惠州市毅泓泰塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H04M1/17 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 胡小登 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区潼*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机壳的装配结构，涉及手机装配技术领域。本实用新型包括主体和手机壳，手机壳安装在主体上表面，主体上表面安装有若干安装块，安装块内表面设置有安装槽，手机壳下表面安装有若干固定块，固定块外表面安装有凸块，安装块内表面安装的安装槽与固定块外表面安装的凸块连接。本实用新型通过在主体上表面安装若干安装块，安装块上设有安装槽，手机壳下表面安装若干固定块，固定块外表面安装有凸块，通过利用凸块与安装槽的滑动连接，方便手机壳的安装与拆卸，同时也避免了强行取出会使手机或者手机壳造成严重的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 机壳 装配 结构 | ||
【主权项】：
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