[实用新型]一种轻触开关的按压传导结构有效

专利信息
申请号: 202122526266.8 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN216353872U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 周田 申请(专利权)人: 无锡绿联智能科技有限公司
主分类号: H01H13/04 分类号: H01H13/04;H01H13/20;H01H13/14
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 李雁
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于控制面板技术领域,公开了一种轻触开关的按压传导结构,包括面板、框架和轻触开关,所述面板和框架通过定位销紧密贴合,所述轻触开关安装于框架内的电路板上,所述面板设有弹性面板,所述弹性面板设有三个凹槽,所述框架上对应凹槽设置有三个S型弹片,三个所述S型弹片首尾通过筋板连接,三个所述S型弹片中间位置设有顶头,所述顶头与轻触开关对应设置,三个所述S型弹片与轻触开关的按钮存在一定高度差且周围一圈外形大于按钮大小,本实用新型可以避免对轻触开关的边缘式按压,使每次按压开关都在中心位置,延长轻触开关的使用寿命。
搜索关键词: 一种 轻触 开关 按压 传导 结构
【主权项】:
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