[实用新型]一种去除集成线路板孔边敷料的设备有效
| 申请号： | 202122534383.9 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN216298283U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈金锋;张泽源;黄春宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市创新特科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/70;B23K26/142;B23K37/047 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品元器件的制造技术领域，提供了一种去除集成线路板孔边敷料的设备，包括运输装置、夹持装置、升降装置和激光装置；升降装置与夹持装置连接，并能够带动夹持装置升降；夹持装置位于运输装置的上方；激光装置位于夹持装置的上方；其中，运输装置用于运输面板，夹持装置用于夹取运输装置上运输的面板，升降装置带动夹持装置升降以靠近或远离激光装置，激光装置用于清除面板敷料。本实用新型提供的去除集成线路板孔边敷料的设备，实现了敷料的自动清除，无需通过人工方式清除敷料，使得敷料的清除效率提高且省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 集成 线路板 敷料 设备 | ||
【主权项】：
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