[实用新型]全自动晶圆分选机固晶环校正机构有效
| 申请号： | 202122534583.4 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN216389274U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邓朝旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的技术目的是提供一种通过横轴及竖轴定位，并通过圆形固晶环实现旋转精准定位的全自动晶圆分选机固晶环校正机构。包括有Y轴运动电机，所述Y轴运动电机的电机轴上设有丝杆传动结构，丝杆传动结构的移动块上设有固晶环固定块，所述固晶环固定块上设有固晶环驱动电机，所述固晶环驱动电机的电机轴与固晶环套设有传动皮带；固晶环的一侧设有晶片固定盘，所述固晶环与固晶环固定块之间设有轴转结构；Y轴运动电机及固晶环固定块设于一X轴运动电机上并由X轴运动电机水平移动。本实用新型由固晶环驱动电机带动固晶环旋转校准晶片，并由下一工序取走晶片，实现精准工序衔接。适用于晶圆分选机中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 分选 机固晶环 校正 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
