[实用新型]一种平整铜带有效
| 申请号： | 202122547580.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216105090U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈正亚;翁涛 | 申请（专利权）人： | 苏州华昌带箔有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/28 | 分类号： | B65H18/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平整铜带，涉及元器件原材料技术领域，旨在解决铜带的活动在铜带自身压力的作用下使得铜带出现硌痕的问题。其技术方案要点是：包括铜带本体，铜带本体存在有活动端，铜带本体的活动端的宽度沿铜带本体长度方向逐渐减小，铜带本体的活动端上可拆卸有缓冲组件，缓冲组件上存在有设置在活动端与铜带本体之间的缓冲部，缓冲部与铜带本体的接触为面接触。本实用新型通过设置缓冲块将铜带本体的活动端包覆起来，使得铜带的活动端与铜带本体的接触为面接触，使得铜带本体的外周受到压力时难以形成硌痕，铜带本体采用铜镍锌合金制成，使得铜带合金具有较强的耐磨性能以及强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 | ||
【主权项】：
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