[实用新型]一种半导体模块用电路基板有效
| 申请号： | 202122549760.6 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN215988744U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张富启;赵强 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体模块用电路基板，包括基板，所述基板上设有线路，所述基板和线路上设有阻焊层，所述线路上未设置阻焊层的部分设有保护层，所述基板内部设置耐温层，耐温层包括玻璃纤维，有利于使得基板内部各处的耐温能力均匀，解决了基板内部各处耐温能力不同，将导致陶瓷电路基板出现问题，影响电路板的使用的技术问题；通过在线路上设置保护层，可以使半导体元件与线路附着更牢固，发热量更快速排出，进一步提高了基板的可靠性，从而提高了半导体元件的使用寿命，解决了为了减少温度对元器件的性能影响，必须要使用散热良好而且可靠性高的电路基板的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 用电 路基 | ||
【主权项】：
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