[实用新型]一种用于线路板上的SMD元件焊接结构

摘要

本实用新型公开了一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。本实用新型通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，保证了焊接后SMD元件的位置精度，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。