[实用新型]湿度传感器封装结构及湿度传感器有效
| 申请号： | 202122559978.X | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216433973U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 於广军;汪洋;赖建文 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种湿度传感器封装结构及湿度传感器，包括：湿度芯片和塑封料；所述湿度芯片包括衬底、湿敏层以及垫片层；所述衬底一侧连接所述湿敏层一侧，所述湿敏层另一侧连接所述垫片层；所述湿敏层设置湿敏隔断区域，所述垫片层允许设置垫片隔断区域；所述衬底、所述湿敏层以及所述垫片层通过所述塑封料塑封，所述垫片层上侧中间部分未设置所述塑封料并通过所述垫片隔断区域隔断。本装置提供一种湿度传感器的封装结构，可以有效地避免DFN封装过程中，顶针施压和拔出过程对湿敏层的破坏，以及塑封料对湿度传感器区域的沾污，提高了产品的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 湿度 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申矽凌微电子科技有限公司，未经上海申矽凌微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122559978.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：上排风式止回阀
- 下一篇：一种存储硬盘备电装置
