[实用新型]一种拼接硅棒缝隙填充工装有效
| 申请号： | 202122567944.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216788918U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 魏辉;曾伟豪;付少华 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种拼接硅棒缝隙填充工装，对置于料板上的任一相邻短硅棒的缝隙进行拼接，包括一组板件，所述板件设于所述缝隙两侧并相对设置，所述板件可沿所述缝隙周向与所述短硅棒和所述料板共同围成一上端面开口的填料腔，朝所述填料腔填充粘料并充满所述填料腔，以完成对所述短硅棒的粘接。本实用新型一种拼接硅棒缝隙填充工装，可稳固地卡装在与料板一体粘接的硅棒外侧壁上，并可调节缝隙宽度以适应不同缝隙宽度的缝隙，并能够在粘接时精准地沿缝隙对接空间向硅棒的缝隙处填充粘料，以使粘料快速地充满缝隙完成凝固；本结构的工装在脱模时还可将硅棒上端面凸出硅棒顶面的粘料抹平去掉，以保证缝隙处的粘料完全与硅棒周面齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 缝隙 填充 工装 | ||
【主权项】：
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