[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122575507.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216213382U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;谢荣才;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电路，包括电路基板、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，围绕安装孔有凹槽，安装孔周边的密封层形成凸起部。从而使得密封层在开设凹槽的位置的厚度相对其他位置的厚度小，其用料明显减少，从而实现了节省密封层的材料的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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