[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122577234.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216290172U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04;H02H7/20 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体电路，该半导体电路包括驱动芯片、三相模块和温控模块，所述驱动芯片与所述三相模块电连接，所述温控模块包括：高温控制单元，所述高温控制单元包括第一运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一热敏电阻；低温控制单元，所述低温控制单元包括第二运算放大器、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻和第二热敏电阻。本实用新型有利于避免降低半导体电路的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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