[实用新型]一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜有效
申请号: | 202122579716.X | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216683592U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 袁成加;孙建营;邵兵兵;梁小梦 | 申请(专利权)人: | 苏州许源电子有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B7/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜,包括抗磨外表层,所述抗磨外表层的内部设置有防辐射层,且抗磨外表层的上端面连接有第一硅油层,所述抗磨外表层的下端面连接有若干个受力卡槽,且受力卡槽的内部连接有受力卡体,所述第一硅胶附层的下方设置有基础层,所述柔性缓冲层的下端面连接有若干个受力连接扣体,所述柔性缓冲层的下方设置有第二硅胶附层,所述第二硅胶附层的下端面连接有第二硅油层。该高导热石墨烯与导热硅胶复合膜通过扣合连接的柔性缓冲层和第二硅胶附层能够,提高各层级之间的连接性,从而提高装置的受力效果;通过设置的第二硅胶附层能够让装置双面形成良好的导热结构,从而提高导热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 硅胶 复合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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