[实用新型]具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202122581467.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216084866U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/142;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 钱能;陈烨 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其涉及半导体技术领域，具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：基底；设置在基底上的感光单元，感光单元与基底相电性连接；设置在基底上的光源发射单元，光源发射单元与基底相电性连接；设置在感光单元的感光区域的上表面的滤光件；通过注塑成型方式形成在基底上的保护件，保护件至少包覆部分感光单元和部分滤光件，并暴露出滤光件的上表面。本申请能够进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构在水平方向的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 光源 发射 单元 感光 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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