[实用新型]用于镀膜机的磁控溅射装置有效
| 申请号： | 202122589706.4 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN215976016U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 夏伟;周征华;张亚芹;朱小凤;李花 | 申请（专利权）人： | 上海哈呐技术装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 林晓青 |
| 地址： | 201500 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型专利公开了一种用于镀膜机的磁控溅射装置，镀膜机包括镀膜室和转笼，转笼可转动地安装于镀膜室内。磁控溅射装置包括一控制器和至少一磁控溅射组件。磁控溅射组件包括一呈圆管状的靶材、一呈条状的磁轭和一驱动件。靶材安装于镀膜室内，且位于转笼外围。磁轭安装于靶材内部，且偏向于靶材的一侧。驱动件用于驱动磁轭围绕于靶材的轴线转动。控制器信号连接和/或电性连接于驱动件。在控制器的控制下，驱动件用于驱动磁轭转动，并将磁轭定位于朝向转笼的第一位置和远离转笼的第二位置。本实用新型通过将磁轭设置成可转动式，能够有效解决镀膜机在运行初期，从靶材逸出的溅射原子溅射至待镀膜产品上，从而可确保待镀膜产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀膜 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
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