[实用新型]一种用于高热流密度电子产品的散热器有效
| 申请号： | 202122597948.8 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN215991793U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘靖之;周和平;薄洋;孟祥飞 | 申请（专利权）人： | 中国兵器装备集团上海电控研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 丛洪杰 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于高热流密度电子产品的散热器，属于散热器技术领域，解决了现有技术中高热流密度、高热功耗电子产品的散热问题。本实用新型通过将冲压翅片和热管组合后设置在基板内部，热管套设在翅片外部，且与基板贴合。电子产品工作时，热量传导到散热基板，再通过基板传导到热管，热管等效导热系数高，由热管快速传导至冲压翅片，可以迅速地将热量在散热器中分散开来，将其热量及时带走，实现对电子产品的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热流 密度 电子产品 散热器 | ||
【主权项】：
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