[实用新型]键合机双工位键合机构有效
| 申请号： | 202122599199.2 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216015326U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块，升降块内侧端部通过升降杆外接升降驱动机构输出端。本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机 双工 位键合 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
