[实用新型]一种芯片封装支架有效
| 申请号： | 202122617536.6 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216311760U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 魏罡 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;F16F15/08 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘秋英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装支架，涉及封装支架技术领域，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 支架 | ||
【主权项】：
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