[实用新型]一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 202122620962.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216872009U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文婧;周俊 | 申请（专利权）人： | 广东超明智半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/46;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 苏登 |
| 地址： | 528400 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。本实用新型通过对碗杯作出改进实现了研发目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 芯片 效率 圆形 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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