[实用新型]一种晶圆取放及转运装置有效
| 申请号： | 202122621829.1 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216376428U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 葛婷;黎浩 | 申请（专利权）人： | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐俊伟 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种晶圆取放及转运装置；该装置包括转运载盘及取放托盘，其中转运载盘包括限位槽、矩形槽、防滑机构及透气孔，转运载盘上设有用于对晶圆限位的限位槽，且限位槽内设有矩形槽，用于取放托盘取放晶圆，转运载盘上还设有防滑机构及透气孔；取放托盘包括取放衬板、晶圆围框及手柄，取放衬板、晶圆围框及手柄三者均固定连接，取放衬板上设有契型凸台且带斜切面，晶圆围框与手柄螺纹连接固定。本实用新型提供的晶圆取放及转运装置安全性能好、定位牢固、更换便捷、可以长期反复使用且能防止晶圆转运及传递时发生漂移；解决了晶圆在半自动工艺测量设备转运过程中对于芯片表面的损伤问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取放 转运 装置 | ||
【主权项】：
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