[实用新型]一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具有效

专利信息
申请号: 202122628782.1 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216525921U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 陈海泉;林永强 申请(专利权)人: 联测优特半导体(东莞)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/12
代理公司: 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 代理人: 陈思远
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体芯片检测技术领域,尤其涉及一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具,包括底座,底座内部设置有移动装置,移动装置一端连接有电机,电机一端连接有转动柱,转动柱一端连接有丝杆,丝杆上表面连接有滑块,滑块内部设置有缓冲装置,缓冲装置内部连接有缓冲弹簧,缓冲弹簧一端连接有缓冲板,缓冲板一端连接有固定槽,本实用新型中,通过设置移动装置,使得该检测夹具可以对不同规格的芯片进行检测,增加实用性低,通过设置缓冲装置和缓冲垫,使得该检测夹具既可以对芯片进行很好的固定,又对芯片起到一定的保护作用。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 自动 对准 极高 绝缘 检测 夹具
【主权项】:
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