[实用新型]一种集成电路IC芯片封装器件有效
| 申请号： | 202122635993.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216354187U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;罗亚科;马明海;李晓科;马小其 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件绑线作业效率较低及在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块。该芯片封装器件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，利用封胶防护模块可以提升集成电路IC芯片封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 ic 芯片 封装 器件 | ||
【主权项】：
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