[实用新型]一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容有效

专利信息
申请号: 202122639063.X 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216212893U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 陈泽斌 申请(专利权)人: 深圳市安斯特科技有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,涉及陶瓷电容技术领域,包括电容器组件和固定安装在电容器组件下端的凸出部,操作人员开启开合盖体,即显露外扩部和凹槽,在凹槽内部放置标签,并关闭开合盖体,保证了标签处的防水和防尘,避免受损,同时引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚不使用时,可对其进行绝缘防护,外护绝缘套可随时取下,便于使用,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套,便于连接处的防护,增强了引脚的连接效果,强度加强,不易脱落和弯折,通过防水基层和阻燃层的配合,可对电容器本体的表面起到良好的防水和阻燃效果,防水基层将电容器本体完全封闭,防止水进入电容器本体的内部。
搜索关键词: 一种 带有 外置 防水 结构 陶瓷 电容
【主权项】:
暂无信息
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