[实用新型]一种集成电路免夹具收料管搬送机构有效
申请号: | 202122640341.3 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN216213329U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 康金;陈天祥;莫威全;唐亚军 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人: | 王敬波 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路免夹具收料管搬送机构,属于集成电路技术领域,包括底座,所述底座的底端中间位置固定有平台升降气缸,所述平台升降气缸的输出端连接有搬送平台,所述搬送平台的内部两侧对称设置有平台升降导向柱,所述搬送平台的上端设置有搬送滑台,所述搬送滑台的两侧对称设置有料管搬送槽,所述料管搬送槽之间设置有料管搬送气缸,所述搬送滑台的上端设置有收料管,所述收料管的上端对称设置有料管仓;本实用新型通过设置料管搬送气缸对料管进行推送,取消了夹具的使用,设备可直接自动装载料管,灌装IC芯片后,自动卸载料管,全过程无需夹具,也无需人工,节约人力资源,提高装载效率,节约工作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 夹具 收料管搬送 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造