[实用新型]晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构有效
| 申请号： | 202122648119.8 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN217280753U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林功艺 | 申请（专利权）人： | 万闳企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 宫宇涵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构，其中该化学镀镍凸块结构包含多个晶种层，各该晶种层是利用化学镀镍方式在一晶圆上的多个光阻层的多个盲孔内对应形成多个以化学镀镍构成的化学镀镍凸块，有效地解决现有利用化学镀镍的无电解金属方式所产生的凸块会有凸块的大小、厚度或形状不均匀或不如预期的情况的问题，有利于提升产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆焊垫 化学 镀镍凸块 结构 | ||
【主权项】：
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