[实用新型]阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统有效
| 申请号： | 202122662510.3 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216006045U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/20;C30B29/02;C30B33/02;C21D9/52;C22F1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 523808 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极 电解 铜箔 机构 成品 制备 系统 | ||
【主权项】：
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