[实用新型]用于半导体加工的等分距装置

摘要

本实用新型涉及一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升制造品质。