[实用新型]一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒有效
| 申请号： | 202122676776.3 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216311734U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 聂恒亮;倪酩杰;蔡德敏 | 申请（专利权）人： | 苏州纳维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 承载 方形 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州纳维科技有限公司，未经苏州纳维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122676776.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：物流托盘的转向升降台和托盘拆叠机
- 下一篇：一种三维贴膜真空腔室自清洁装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
