[实用新型]一种晶圆胶膜裁切用载具有效
| 申请号： | 202122683774.7 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN216354143U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 杨茗;胡路 | 申请（专利权）人： | 苏州北汀羽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆胶膜裁切用载具，包括裁切载具，所述裁切载具的内侧开设有载具槽，所述载具槽的内侧设有安装铁环，所述安装铁环的内侧开设有限位安装孔，所述安装铁环的内侧设有晶圆本体；能通过安装铁环内的限位安装孔配合限位安装杆，实现快速安装晶圆，使晶圆的安装偏差较小，利于后续调节与裁切工作的进行，安装后的晶圆，还能在强力弹簧的作用下，通过固定环进行压紧铁环以对晶圆进行限位，防止其安装时出现倾斜，避免影响到后续裁切工作的进行，并且，限位后的晶圆，还可在调节推杆与调节夹持板的工作下进行微调，避免因限位安装孔与限位安装杆之间空隙较大，防止出现裁切偏差而导致材料损坏，防止了造成经济损失，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶膜 裁切用载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
