[实用新型]一种带孔电位器用陶瓷基板有效
| 申请号： | 202122695034.5 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN216119757U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张富启;陈秋财 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/00 | 分类号： | H01C10/00;H01C1/01;H01C1/084 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带孔电位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一端设置有散热装置，所述散热装置包括散热片。本实用新型通过在所述陶瓷基板底端设置散热装置，实现了散热片对所述陶瓷基板本体进行散热，改善了整个装置(包含散热装置的陶瓷基板本体)的散热效果，有利于解决传统的陶瓷基板热导率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电位 器用 陶瓷 | ||
【主权项】：
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