[实用新型]晶圆翻转机构的保护装置有效
申请号: | 202122704706.4 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216213333U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 蔡烨平 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆翻转机构的保护装置,涉及半导体加工技术领域,所述保护装置包括限位装置,限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部,所述容纳盒的内部设置有片盒,片盒的内部设置有晶圆,所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间移动,位于第一状态时,所述限位装置能够限制所述片盒滑动,限位装置能够限制所述晶圆离开所述片盒,位于第二状态时,所述片盒可以自由进出所述容纳盒,所述晶圆可自由进出所述片盒。通过设置限位装置,能够限制片盒滑动,限制晶圆从片盒中滑出,进而在容纳盒翻转过程中,能够对片盒和晶圆起到保护作用,防止片盒滑动和晶圆从片盒中滑出,避免了晶圆在翻转过程中发生损坏。 | ||
搜索关键词: | 翻转 机构 保护装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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