[实用新型]一种阵列插管超导型高功率组合散热模组有效

专利信息
申请号: 202122728449.8 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN216650326U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 田飞雄;张建杰 申请(专利权)人: 东莞市万亨达热传科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 代理人: 黄云
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及散热器件技术领域,具体涉及一种阵列插管超导型高功率组合散热模组,包括传热底座、均布于传热底座表面的多组的热管组、安装于传热底座并将所述热管组件固定的鳍片组、及设于热管组并将所述热管组固定的固定元件;所述传热底座的表面呈线性阵列开设有多个的传热槽,所述热管组包括安装于传热槽的第一热管与第二热管,所述鳍片组安装于传热底座并将所述第一热管和第二热管固定在传热槽内;本实用新型通过传热底座上设置热管组用于传热散热,还在传热底座上设有鳍片组用于将热管组进行散热,可进一步提升散热效果,结合了热管和鳍片进行散热,散热效率高。
搜索关键词: 一种 阵列 插管 超导 功率 组合 散热 模组
【主权项】:
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