[实用新型]一种软灯带贴片设备有效
| 申请号： | 202122729288.4 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216871906U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人： | 曾弦 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种软灯带贴片设备，涉及贴片设备技术领域，包括机架，所述机架顶面固定有机壳，所述机壳内设有加强架，且加强架通过螺栓与机架顶面固定，所述机架顶面螺栓固定有贴片工作台，所述贴片工作台的移动端顶面固定有夹具，所述加强架正面设有胶盘整体，所述胶盘整体顶面设有贴片镜筒，所述加强架顶面设有点胶焊头，所述点胶焊头侧面设有贴片焊头，所述机壳正面设有取晶镜筒，且取晶镜筒的承载座与加强架顶面螺栓固定，所述加强架底面设有摆臂，所述机架顶面凹槽内设有飞达工作台，所述飞达工作台顶面设有飞达机构，充分对设备的空间进行利用，使零部件更加紧凑，减少设备的占地面积，设备简单便于生产制造，便于工作人员操作以及安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软灯带贴片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
