[实用新型]一种防止银迁移支架结构有效
| 申请号： | 202122730884.4 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216250775U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 何俊豪 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 224006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED基板技术领域，尤其为一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有PPA绝缘塑胶，因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 迁移 支架 结构 | ||
【主权项】：
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