[实用新型]一种半导体贴片固晶机构有效
| 申请号： | 202122731863.4 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216389298U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/48;H05K13/04 |
| 代理公司： | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人： | 曾弦 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体贴片固晶机构，涉及贴片机设备技术领域，包括移动组件和吸附组件，所述移动组件包括横向平台和纵向平台，所述吸附组件包括主座，所述主座顶面设有电机，所述电机一端设有偏心轴，且偏心轴位于底座一侧的通孔内，所述偏心轴一端表面套接有连杆，所述主座底面固定有支撑板，所述支撑板一面螺栓固定有导轨，所述支撑板一面设有滑板，且滑板与导轨活动连接，所述滑板一面的通孔内设有连接轴，且连接轴一端嵌合于连杆一端的通孔内，改变现有设备的升降结构，长时间使用减少对零部件的损害，便于工作人员拆卸维修，设备简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 贴片固晶 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
