[实用新型]一种低热阻导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 202122733769.2 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216635703U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吾丰华;吾礼花;丁雪茹 | 申请（专利权）人： | 点铁智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B25/00 | 分类号： | B32B25/00;B32B25/04;B32B25/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，且公开了一种低热阻导热硅胶垫片，包括硅胶垫片本体，所述硅胶垫片本体包括第一基材层、导热层、玻璃纤维层、散热层和第二基材层，所述导热层固定设置于第一基材层的上表面，所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面，所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上表面，所述第二基材层固定设置于散热层的上表面，所述导热层、玻璃纤维层和散热层的内部共同开设有空腔，所述空腔的内部设置有阻燃机构。本实用新型实现了对垫片的有效阻燃，保证了电子元件的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
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