[实用新型]一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构有效
| 申请号： | 202122735926.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216064473U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 韩基东 | 申请（专利权）人： | 江苏恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B25B11/02 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 赵枫 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板，其中每两个所述固定板为一组，每组所述固定板的内部均转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有卡位架，所述卡位架的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板，两个所述卡位板之间固定安装有第一电机。通过清洁盘、圆形齿轮、升降板和电推杆的配合，可以方便的将不同厚度的芯片原料进行清灰从而方便后续封装工作进行，通过夹板、第一齿轮板和第二齿轮板的配合，可以将芯片原料进行稳定夹持从而确保封装的稳定以及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 芯片 封装 测试 结构 | ||
【主权项】：
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