[实用新型]一种装载车载PCB板的下沉式避空槽吸塑脆盘有效
| 申请号： | 202122736394.5 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216532251U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李颖;张永;蔡蓓蓓 | 申请（专利权）人： | 联盛（苏州）包装材料制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装载车载PCB板的下沉式避空槽吸塑脆盘，包括脆盘本体，所述脆盘本体中部开有安装腔，所述安装腔内部固定嵌设有脆盘型体，所述脆盘型体内部开有若干装载槽，若干所述装载槽内部均固定安装有装载盘，所述装载盘上端均开有若干凹槽，所述装载盘与脆盘型体内部共同围合有若干凹槽，若干所述凹槽均位于若干装载槽下端，若干所述装载盘内部均开有若干安装孔。本实用新型所述的一种装载车载PCB板的下沉式避空槽吸塑脆盘，PCB板边缘承放区域采用的避空方式，可减少接触面积，防止产品卡盘刮伤，且在进行测量取点过程中可以避开型腔底部R角，消除不同测量人员测量时取点偏差带来的测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 车载 pcb 下沉 式避空槽吸塑脆盘 | ||
【主权项】：
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