[实用新型]一种电路板整平工装有效
| 申请号： | 202122743307.9 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216123039U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚;胡志强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电路板整平工装，设于两个传送带之间，包括：安装架、整平机构；整平机构包括两个整平组件和两个直线组件，直线组件分别设于安装架两侧，整平组件两端分别安装在一个直线组件上，且对称布置，两个整平组件可以相向运动，用于整平电路板表面；整平组件包括两个压杆、方框，压杆固定在方框端面，压杆的表面为波浪状，且长度不小于传送带的宽度；滑杆一端及中心均设有限位环，限位环上穿设有防撞垫圈，用于抵接连接块端面，连接块和压杆均可拆卸地固定在方框上，同时对电路板上下表面进行整平处理，防止出现油墨突起现象；将压杆的表面设置成波浪状，提升整平效果；可拆卸安装，方便后期的维护；增加防撞垫圈，防止造成装置损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工装 | ||
【主权项】：
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