[实用新型]一种芝麻酱加工用超微磨料装置有效
| 申请号： | 202122745680.8 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN217016898U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王秀飞;王得旭;米双双;王桂芝 | 申请（专利权）人： | 济南禾籽食品技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/00 | 分类号： | B02C19/00;B02C23/00 |
| 代理公司： | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人： | 王东伟 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芝麻酱加工用超微磨料装置，包括箱体和废料箱，所述箱体在废料箱的另一侧设置有风机，所述箱体顶端固定连接有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块底端左右两侧均固定连接有连接杆，所述连接杆底端固定连接有升降箱，所述升降箱顶端内壁固定连接有第二电机。本实用新型中，通过第一电机带动螺纹杆转动，螺纹杆上的移动块随之沿着螺纹杆的径向方向移动，移动块通过连接杆带动升降箱进行升降，从而控制活动研磨块的升降，进而控制活动研磨块和固定研磨块之间的距离，使研磨更加充分，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芝麻酱 工用 磨料 装置 | ||
【主权项】：
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